초미세 분쇄기를 사용하는 석회석 가공 장비

석회석은 분쇄기를 통해 가공할 수 있으며, 석회석 분말은 종이, 고무, 페인트, 코팅제, 화장품, 사료, 밀봉제, 접착제, 연마제 및 기타 제품 생산에 사용될 수 있습니다.

• 200g의 굵은 석회석 분말은 칼슘을 함유하는 다양한 사료 첨가제로 사용할 수 있습니다.

• 250~300g의 석회석 분말은 플라스틱 공장, 고무 공장, 페인트 공장, 방수재 공장 및 내외부 벽 페인트의 원료로 사용할 수 있습니다.

• 350-800의 미세 석회석 분말은 보강재, 빗물받이, 화학 약품 제조에 사용할 수 있습니다.

• 1250 초미세 석회석 분말은 PVC, PE, 페인트, 코팅 제품, 종이 바탕 코팅, 종이 표면 코팅에 사용할 수 있습니다.

석회석 가공 장비

HLMX 초미세석회석 분쇄 장비이 장비는 초미세 석회석 분말 가공에 적합한 분말 제조 장비로, 45μm~7μm의 미세도를 처리할 수 있으며, 2차 분류 시스템을 사용하면 3μm까지 미세도를 낮출 수 있습니다. 시간당 생산량은 최대 40톤에 달합니다. 충격, 파쇄, 분쇄, 이송, 수집, 저장 기능을 일체로 통합하여 높은 분쇄 효율, 균일한 입자 크기 분포, 큰 입자 오염 없음, 안정적인 제품 품질을 특징으로 합니다.

HLMX 초미세 분쇄기

최대 먹이 크기: 20mm

처리 용량: 4-40톤/시간

입자 크기: 325-2500 메쉬

적용 가능한 재료: 원료 시멘트, 클링커, 석회 분말, 슬래그 분말, 망간 광석, 석고, 석탄, 중정석, 방해석 등

적용 분야: 이 분야석회석 분쇄기야금, 화학, 고무, 페인트, 플라스틱, 안료, 잉크, 건축 자재, 의약품, 식품 및 기타 분야에서 사용될 수 있습니다.

분쇄기 특징: 내마모성이 뛰어난 연삭 롤러, 롤러 슬리브는 뒤집어서 사용할 수 있어 수명이 연장됩니다. 연삭 디스크 라이너는 특수 재질로 주조되었습니다. 다중 시리즈 분말 분리 장치 구성으로 단일 헤드 또는 다중 헤드 분말 분리 장치를 선택하여 미세도를 조절할 수 있습니다. 밀폐형 회로 시스템으로 저소음, 분진 유출 방지, 소음 감소 및 환경 보호에 기여합니다.