프로세스 흐름탈황 수직 롤러 밀시스템이 원활하게 작동하고 투자 비용이 절감되며 생산 관리가 간편해집니다. 탈황 석회석 분말의 생산 공정 계획 및 장비 선정 시에는 경제적이고 합리적이며 실용적이고 신뢰할 수 있는 성숙하고 믿을 수 있는 신기술을 채택해야 합니다. 탈황 수직 롤러 밀 시스템의 설계 및 제조업체인 HCMilling(Guilin Hongcheng)은 수직 롤러 밀의 탈황 효과에 대해 소개합니다.

HLM탈황 수직 롤러 밀

탈황 효율에 영향을 미치는 몇 가지 주요 요인:

1. 석회석 등급

석회석의 등급은 산화칼슘(CaO) 함량으로 결정됩니다. 순수 석회석의 최고 CaO 함량은 56%입니다. 석회석의 순도가 높을수록 탈황 효율이 향상됩니다. 공정 설계자는 원료를 설계할 때 화학적 조성뿐만 아니라 물리적 특성도 고려해야 합니다. 1등급 석회석의 산화칼슘 함량은 48%~54%이며, 석회석에 반드시 더 높은 CaO 함량이 요구되는 것은 아닙니다. CaO 함량이 54%를 초과하는 석회석은 순도가 높고 마그마화되어 분쇄가 어렵고 화학적 안정성이 강하기 때문에 탈황제로 사용하기에 적합하지 않습니다.

2. 석회석 분말의 미세도

석회석 분말의 입자 크기가 작을수록 비표면적이 커집니다. 석회석 용해 반응은 고체-액체 2상 반응이며, 반응 속도는 석회석 입자의 비표면적에 비례하므로, 석회석 입자가 미세할수록 용해 성능이 우수하고 관련 반응 속도가 높아져 탈황 효율과 석회석 이용률이 높아집니다. 그러나 석회석 입자 크기가 작을수록 분쇄 에너지 소비량이 증가합니다. 일반적으로 325메쉬 체(44미크론)를 통과하는 석회석 분말의 통과율은 95%입니다.

한편, 석회석 분말의 입자 크기는 석회석의 품질과 관련이 있습니다. 탈황 효율과 석회석 이용률을 일정 수준으로 유지하기 위해서는 석회석의 불순물 함량이 높을 경우 석회석을 더 미세하게 분쇄해야 합니다.

석회석 분말 제조 기술을 이용한 탈황 수직 롤러 밀체계:

탈황제로 석회석 분말을 사용하는 FGD 공정에서 석회석 분말은 고체-액체 2상 용해 반응을 거쳐야 하며, 반응 속도는 석회석 입자의 비표면적에 비례합니다. 석회석 분말 입자 크기가 작을수록 질량당 비표면적이 커지고, 석회석 입자는 용해성이 좋아 관련 반응 속도가 높아집니다. 그러나 석회석 입자 크기가 작을수록 분쇄에 필요한 에너지 소비가 증가합니다. 일반적으로 325메쉬(44미크론) 체를 통과하는 석회석 분말의 통과율은 95%입니다. 또한 석회석 분말의 입자 크기는 석회석의 품질과도 관련이 있습니다. 탈황 효율과 석회석 이용률을 일정 수준으로 유지하기 위해서는 석회석의 불순물 함량이 높을 경우 석회석을 더욱 미세하게 분쇄해야 합니다. 기존의 튜브 밀 기술은 석회석 분말 제조에 사용되는데, 이 방법은 에너지 소비가 많고 생산량이 적으며 공정 흐름이 복잡하고 입자 크기 및 미세도 제어가 어렵다는 단점이 있습니다. 분쇄 기술의 발전과 함께 수직 롤러 밀 분쇄 기술이 채택되었습니다. 이 기술은 재료 층상 분쇄 원리를 이용하여 에너지 소비가 낮고(튜브 밀 대비 20~30% 절감), 제품의 화학적 조성이 안정적이며, 입자 크기가 균일하고, 공정 흐름이 간단합니다.

공장으로 반입되는 석회석은 트럭이나 지게차로 호퍼에 투입되며, 한 번에 분쇄됩니다. 분쇄된 석회석 블록은 플레이트 피더를 통해 파쇄기로 이송됩니다. 투입 시 입자 크기는 일반적으로 400~500mm로 조절되며, 배출 시 입자 크기는 약 15mm로 조절됩니다. 파쇄된 석회석은 컨베이어 장비를 통해 석회석 사일로로 이송되며, 사일로 상단에는 집진기가 설치되어 분진을 제거합니다. 사일로 하단에 설치된 속도 조절 벨트 계량기를 통해 파쇄된 석회석의 계량 및 배치가 조정된 후, 벨트 컨베이어를 통해 수직 롤러 밀로 이송되어 분쇄됩니다. 최종 제품은 250메쉬의 미세도를 가진 석회석 분말입니다. 분쇄된 석회석 분말은 완제품 창고로 이송되어 저장됩니다. 창고 상단에는 집진기가 설치되어 분진을 제거합니다. 완제품은 창고 하단에 설치된 벌크 장비를 통해 벌크 탱크 트럭으로 이송되어 출하됩니다.

탈황 효과수직 롤러 밀:

분쇄 과정HLM수직 롤러 밀 수직 롤러 밀은 재료 층별 분쇄 원리를 채택하여 분쇄 압력을 조절할 수 있으며, 저소음, 저에너지 소비, 낮은 마모, 뛰어난 재료 적응성, 간단한 공정 흐름 및 높은 시스템 효율을 제공합니다. 전체 시스템은 음압 상태에서 작동하여 분진 오염이 적습니다. 이 분쇄 공정은 균일한 입자 크기 분포를 제공하며, 제품 입자 크기를 조절할 수 있고(600메쉬 이상), 제품 입자 크기를 신속하게 측정하고 보정할 수 있습니다.

관련 문의사항이 있으시면 장비에 대한 자세한 내용과 함께 다음 정보를 제공해 주시기 바랍니다.

원료명

제품 미세도(메쉬/μm)

용량(t/h)