석영 분말은 파쇄, 분쇄, 부유 선별, 산세, 정제, 고순도 수처리 및 기타 다채널 가공을 통해 석영을 제조합니다. 석영 분말은 우수한 유전 특성, 높은 열전도도, 그리고 우수한 현탁 성능을 특징으로 합니다. 코팅, 플라스틱, 전기 및 전자 분야에 사용될 수 있습니다.

HCQ 강화 석영 분쇄기석영 분말 가공에 널리 사용되며, 80~400메시의 미세도를 얻을 수 있습니다. 이 분쇄기는 검증된 레이몬드 분쇄기를 기반으로 개발되었으며, 높은 수율을 자랑하며 연질에서 경질 재료까지 미세 분말로 가공하는 데 적합합니다.

HCQ 강화 분쇄기

최대 공급 크기: 20-25mm

용량: 1.5-13t/h

촘촘함: 0.18-0.038mm (80-400메시)

어떻게 석영 분말 분쇄기일하다?

1단계: 분쇄된 대형 석영 조각은 원자재 창고로 운반된 후 포크리프트나 수동으로 턱 부수기로 보내 분쇄하고, 공급 크기에 맞춰 분쇄합니다.

두 번째 단계: 분쇄된 석영은 엘리베이터로 저장 호퍼로 들어 올려지고, 그런 다음 공급기를 통해 균등하게 메인 밀로 보내집니다.

세 번째 단계: 합격한 분말은 선별 시스템을 통해 선별된 후 파이프라인을 통해 수집기로 유입됩니다. 수집된 분말은 배출 밸브를 통해 완제품으로 배출됩니다. 불합격한 분말은 재분쇄를 위해 메인 엔진으로 이송됩니다.

네 번째 단계: 완제품 정제 후 공기 흐름은 집진기 위의 잔류 공기 덕트를 통해 송풍기로 유입됩니다. 공기 경로는 순환하며, 송풍기에서 분쇄실로 가는 양압을 제외하고 나머지 파이프라인의 공기 흐름은 음압 상태로 흐릅니다.

필요하다면 산업용 분쇄기석영 분말이나 기타 비금속 광물 분말을 생산하려면 자세한 내용을 문의해 주세요. 귀하의 요구 사항에 따라 최적의 밀 모델을 제안해 드리겠습니다.