세라믹 재료 분쇄기 HLMX 초미세 수직 분쇄기

방해석, 변성암, 탄산칼슘은 세라믹 산업의 주요 원료이며, 일반적으로 400~1250 메시 사이의 미세도로 분쇄해야 합니다. HLMX 초미립 수직 밀이러한 재료를 처리하는 데 선호되는 분쇄 장비입니다.

이것 세라믹 분쇄기특허받은 펄스 분진 제거 시스템을 탑재하여 분진을 쉽게 제거할 수 있습니다. 롤러 슬리브와 라이너의 연삭 곡선은 초미립자 분진 분쇄를 위해 특별히 설계되어 재료 층을 형성하기 쉽고 분쇄 효율이 높아 반복 분쇄가 줄어듭니다. 또한, 완제품의 철분 함량이 낮고 백색도와 순도가 높아 세라믹 산업용 분진 제조에 적합합니다.

HLMX 초미립자세라믹 재료 분쇄기분쇄 디스크의 공칭 직경에 따라 1000, 1100, 1300, 1500, 1700, 1900, 2200, 2400 등의 모델이 있으며, 수분 함량이 5% 이하인 원료에 적합합니다. 최종 분쇄도는 7~45μm(325~2000메시)로 조절 가능하며, 2차 분쇄를 통해 3미크론(약 5000메시)까지 분쇄할 수 있습니다. 모스 경도 7 이하, 수분 함량 6% 이하의 방해석, 휘석암, 탄산칼슘, 슬래그, 철강 슬래그, 물 슬래그, 벤토나이트, 석회석, 카올린 등의 재료에 적용 가능합니다.

HLMX 초미분 분쇄기

최대 공급 크기: 20mm

용량: 4-40t/h

촘촘함: 325-2500메시

모델	연삭 테이블 지름 (mm)	용량 (시간당)	재료 수분	훌륭함	힘 (kw)
HLMX1000	1000	3-12	<5%	0.045mm~0.01mm 0.005mm (2차 분류기 포함)	110/132
HLMX1100	1100	4-14	<5%		185/200
HLMX1300	1300	5-16	<5%		250/280
HLMX1500	1500	7-18	<5%		355/400
HLMX1700	1700	8-20	<5%		450/500
HLMX1900	1900	10-25	<5%		560/630
HLMX2200	2200	15-35	<5%		710/800